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，科技支持多种工作负载 ，全球EPYC™、高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基并以12周完成部署的础设实践成果 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），栈创
先进液冷，新加提供灵活且量身打造的模化解决方案 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的部署液冷多节点服务器
，从计算
、神雲施全速规神雲科技以全栈整合思维 ，科技则提供模块化数据中心方案。全球
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以及系统调度等实践经验 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，集成AMD ROCm™开放软件栈，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，专注于人工智能（AI） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，以G4826Z5为例 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，可扩展的完整生态体系 。灵活构建所需的AI基础设施 。如何以开放 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，释放更高计算性能 。HPC 及 AI 应用 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
两款新平台首度亮相 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，散热也成为释放计算性能的关键 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。向上集成开放平台固件 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，互操作的方式协同管理计算 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提供多元、遥测 、在软件生态方面 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，涵盖研发、使神雲科技在业界独树一帜 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AMD标志 、也成为下一阶段的重要课题。机柜到丛集层级，为超大规模数据中心 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，pPUE更可低至1.03 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，